[導(dǎo)讀] 隨著中國制造2025的推進及國際大環(huán)境因素的影響，中國的高新技術(shù)與高端制造業(yè)正在走出低谷，新技術(shù)的市場需求空前廣闊，當(dāng)下的超聲波塑料焊接領(lǐng)域也真正步入了優(yōu)勝劣汰的階段。靈科也正在積累“質(zhì)的飛躍”，只有做強自己才是真正的王道。
珠海靈科自動化科技有限公司（以下簡稱“靈科”）源于1993年，是國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)、廣東省超聲波工程技術(shù)中心、珠海市香洲區(qū)智能裝備制造十強企業(yè)，屬科技制造驅(qū)動型企業(yè)。
珠海靈科自動化科技有限公司總經(jīng)理王森城
其主要品牌有“LINGGAO靈高”、“LINGKE靈科”、“SHENGFENG聲峰”等，廣泛應(yīng)用在塑料、無紡布、包裝三大行業(yè)，如醫(yī)療器材、消費性電子、汽車零件、打印耗材、食品切割、家用電器、紡織化纖、包裝、化妝品容器等多個領(lǐng)域，為海內(nèi)外各行業(yè)、企業(yè)提供了大量穩(wěn)定性強的優(yōu)質(zhì)超聲波塑焊設(shè)備及應(yīng)用方案。
以小型電子產(chǎn)品塑料外殼封裝為例，近年來，電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計趨于小型化，產(chǎn)品組裝要求趨于精細(xì)化，如何保證既能夠?qū)崿F(xiàn)對這類封裝，又能夠同時兼顧其產(chǎn)品性能與外觀，成為各大生產(chǎn)制造商頭疼的問題。
由于傳統(tǒng)塑料封裝技術(shù)存在成本高、性能低、易碎等缺陷，市場迫切需要一種更經(jīng)濟、更耐用的電子塑料外殼封裝技術(shù)。“與傳統(tǒng)外殼封裝工藝不同，超聲波塑料焊接技術(shù)以其顯著的工藝優(yōu)勢正廣泛應(yīng)用于諸如充電器等小型電子產(chǎn)品外殼封裝。”靈科總經(jīng)理王森城介紹，超聲波塑焊技術(shù)可根據(jù)封裝條件，滿足產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)、工藝的可靠性以及生產(chǎn)效率等要求。
靈科超聲波焊接工藝無需添加溶劑或其他輔助品，而是通過換能器將電能轉(zhuǎn)化成機械能，帶動被焊接的小型電子產(chǎn)品塑料外殼之間高速摩擦升溫熔化，并在加壓下冷卻定形。同時，加工過程中不會產(chǎn)生有害氣體，清潔無污染。
此外，靈科超聲波焊接加工速度快，單次產(chǎn)品焊接時間0.01-9.99秒可調(diào)節(jié)；焊接工序簡潔，操作簡單，大大節(jié)省人力成本、提升生產(chǎn)效率，實現(xiàn)快速高效生產(chǎn)；焊接參數(shù)可通過配套軟件系統(tǒng)進行跟蹤監(jiān)控，部分機型支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出，幫助客戶提升焊接品質(zhì)。
自成立以來，靈科一直致力于高性能的超聲波塑焊設(shè)備研發(fā)、制造，具有30年專業(yè)制造超聲波設(shè)備的技術(shù)沉淀，并逐步形成了具有國際專業(yè)技術(shù)的企業(yè)。靈科擁有一支30年的研發(fā)制造團隊，截止目前，已掌握百余項科研專利，獲得發(fā)明專利、實用新型專利、外觀設(shè)計專利、軟件開發(fā)著作權(quán)等各類知識產(chǎn)權(quán)超過170余項。
“我們高度重視技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)，注重技術(shù)與市場結(jié)合，這是靈科在市場上能站穩(wěn)腳跟的關(guān)鍵。過去，我們憑借突出的技術(shù)創(chuàng)新優(yōu)勢，提供的高端超聲波塑焊設(shè)備受到市場肯定。未來，靈科會有更多地嘗試，將加強與高校進行了合作，促進新技術(shù)進行科技成果轉(zhuǎn)化，推動行業(yè)技術(shù)和生產(chǎn)的轉(zhuǎn)型升級。”王森城說。
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